Warsaw Pack 2026 – targi technologii pakowania i materiałów opakowaniowych w Ptak Warsaw Expo

W dniach 14–16 kwietnia 2026 roku w Ptak Warsaw Expo odbędzie się Warsaw Pack 2026 – Międzynarodowe Targi Techniki Pakowania i Opakowań. Wydarzenie od lat stanowi platformę spotkań producentów opakowań, dostawców materiałów oraz firm rozwijających technologie pakowania dla różnych sektorów przemysłu. Wśród uczestników targów znajdują się również przedstawiciele branży papierniczej i tekturowej, dla których rosnące znaczenie mają nowe rozwiązania materiałowe, rozwój opakowań przyjaznych środowisku oraz zmiany regulacyjne dotyczące rynku opakowań.

Jednym z głównych elementów programu merytorycznego targów będzie VII Kongres Przemysłu Opakowań, organizowany przez Polską Izbę Opakowań. Wydarzenie odbywa się pod międzynarodowym patronatem honorowym World Packaging Organisation (WPO) oraz European Packaging Institutes Consortium (EPIC). Program kongresu koncentruje się na zmianach regulacyjnych w sektorze opakowań, w tym wdrażaniu rozporządzenia PPWR, systemach rozszerzonej odpowiedzialności producenta oraz transformacji rynku w kierunku gospodarki o obiegu zamkniętym. Tematy te mają szczególne znaczenie dla producentów papieru, tektury oraz opakowań papierowych, którzy coraz częściej uczestniczą w procesie projektowania opakowań zgodnych z wymaganiami recyklingu.

Istotnym elementem programu będzie również konferencja „Design the Future of Packaging – powered by Natureef”, organizowana przez Natureef. Wydarzenie koncentruje się na projektowaniu opakowań z myślą o recyklingu, rozwoju materiałów przyjaznych środowisku oraz nowych koncepcjach opakowań opartych na surowcach odnawialnych. W kontekście branży papierniczej szczególne znaczenie mają rozwiązania zwiększające możliwości recyklingu oraz projektowanie opakowań zgodnych z zasadami gospodarki o obiegu zamkniętym.

Uczestnicy targów będą mogli również wziąć udział w inicjatywie Matchmaking Natureef Pack 2026, która umożliwia bezpośrednie spotkania firm rozwijających nowe materiały opakowaniowe, technologie produkcji oraz rozwiązania wspierające zrównoważony rozwój. Spotkania B2B mają na celu tworzenie współpracy pomiędzy producentami materiałów, projektantami opakowań oraz firmami poszukującymi nowych technologii.

Kolejnym wydarzeniem programu jest konferencja „Opakowania w obiegu zamkniętym. Rozszerzona odpowiedzialność producenta”, organizowana przez Rekopol Organizację Odzysku Opakowań. Spotkanie poświęcone będzie funkcjonowaniu systemów ROP oraz ich wpływowi na przedsiębiorstwa wprowadzające produkty w opakowaniach na rynek, w tym producentów materiałów opakowaniowych i przetwórców surowców.

Program konferencyjny uzupełnia wydarzenie „Opakowania przyszłości w świetle PPWR – regulacje, materiały, projektowanie”, organizowane przez Creative Packaging Group, które koncentruje się na wpływie europejskich regulacji na dobór materiałów opakowaniowych oraz projektowanie opakowań dostosowanych do nowych wymogów środowiskowych.

Nowym elementem programu jest również konferencja AI Business Pack 2026, poświęcona wykorzystaniu sztucznej inteligencji w biznesie i przemyśle opakowaniowym. Wydarzenie obejmuje zagadnienia związane z zastosowaniem narzędzi AI w projektowaniu opakowań, optymalizacji procesów produkcyjnych oraz analizie danych wspierających rozwój przedsiębiorstw.

Warsaw Pack 2026 pozostaje jednocześnie jedną z największych platform prezentacji technologii pakowania w regionie Europy Środkowo-Wschodniej. W targach uczestniczą firmy reprezentujące różne segmenty rynku – od producentów maszyn pakujących i systemów automatyzacji, przez dostawców materiałów opakowaniowych, w tym papieru i tektury, po firmy zajmujące się logistyką oraz rozwiązaniami wspierającymi procesy produkcyjne.

Partnerami targów i wydarzeń konferencyjnych są Polska Izba Opakowań, Rekopol Organizacja Odzysku Opakowań, Creative Packaging Group oraz Natureef. Patronat nad wydarzeniem sprawuje Polska Izba Fleksografów, podkreślając znaczenie technologii druku opakowaniowego w całym ekosystemie branży.

Warsaw Pack 2026, organizowany w Ptak Warsaw Expo w dniach 14–16 kwietnia 2026 roku, będzie miejscem spotkań producentów opakowań, dostawców materiałów oraz przedstawicieli przemysłu papierniczego i tekturowego poszukujących nowych rozwiązań dla projektowania i produkcji opakowań.

Więcej informacji na stronie https://warsawpack.pl/