We wrześniu na „Tekturę falistą”!

W dniach 24–25 września br. na „Ranchu Pod Bocianem” w Przypkach odbędzie się 9. Konferencja „Tektura falista – najnowsze technologie”, organizowana przez wydawnictwo Polski Drukarz sp. z o.o., wydawcę miesięcznika „Świat DRUKU”.

Podczas dorocznego spotkania ekspertów z branży tektury falistej będzie okazja do wymiany doświadczeń i odpowiedzi na trudne pytania, integracja w otoczeniu natury, a dla chętnych konkurs gry w minigolfa lub piłkę siatkową. Konferencja „Tektura falista – najnowsze technologie” to przede wszystkim bogaty program merytoryczny, a w nim m.in. następujące prezentacje:

• Standaryzacja w procesach druku cyfrowego na tekturze falistej, dr inż. Svitlana Khadzhynova, Centrum Papiernictwa i Poligrafii, Politechnika Łódzka
• Wykorzystanie modeli matematycznych w doborze optymalnego składu materiałowego tektur falistych, mgr inż. Maria Bieńkowska, Centrum Papiernictwa i Poligrafii, Politechnika Łódzka
• Miejsce opakowań z tektury falistej w „Europejskim Zielonym Ładzie", Agnieszka Werner, Stowarzyszenie Papierników Polskich
• Odpowiedzialność producenta i ekomodulacja dla branży opakowań z papieru i tektury, Konrad Nowakowski, Zakład Ekologii Opakowań, Sieć Badawcza Łukasiewicz – IBWCh –COBRO Centrum Badawczo-Rozwojowe Opakowań; Polska Izba Odzysku i Recyklingu Opakowań
• Farby i komponenty wodne, rozwiązania wspierające gospodarkę w obiegu zamkniętym, Przedstawiciel firmy Siegwerk
• Nowości w maszynach do składania i klejenia tektury falistej – rozwiązania firmy Lamina System, Per Fransson, Sales Manager, Lamina System, tłumaczenie: Edward Godawa, Digiprint PL
• Systemy zagospodarowania i odbioru ścinki w produkcji oraz przetwarzaniu tektury falistej i papieru, Jakub Mąka, inżynier sprzedaży, Nestro
• Bezpieczeństwo zadrukowanych opakowań tekturowych, Adam Fotek, ekspert ds. badań, J.S. Hamilton Poland
• Opakowania z tektury falistej w łańcuchu dostaw. Na co narażone są tekturowe opakowania podczas magazynowania, przeładunków i transporturóżnych towarów? Możliwości badawcze z tym związane, Dariusz Pyś, Sieć Badawcza Łukasiewicz – IBWCh –COBRO Centrum Badawczo-Rozwojowe Opakowań

Program wykładów będzie na bieżąco uzupełniany na stronie konferencji na www.akademia-wiedzy.eu.

Wieczorem pierwszego dnia konferencyjnego zaplanowane zostało spotkanie integracyjne, podczas którego – przed kolacją w Chacie Grillowej – chętni będą mogli wziąć udział w konkursie gry w minigolfa oraz piłki siatkowej.

Partnerem merytorycznym konferencji jest Centrum Papiernictwa i Poligrafii Politechniki Łódzkiej. Patronat objęły: Polska Izba Odzysku i Recyklingu Opakowań, Polska Izba Opakowań, Sieć Badawcza Łukasiewicz – IBWCh – COBRO Centrum Badawczo-Rozwojowe Opakowań, Stowarzyszenie Papierników Polskich. Wśród współorganizatorów wydarzenia są firmy: Digiprint PL, Fujifilm, Nestro i Siegwerk. Patronat medialny: „Świat DRUKU” i RynekPapierniczy.pl

Rejestracja i regulamin konferencji:
http://www.akademia-wiedzy.eu/Konferencje/Poligrafia/Tektura-Falista-2020/Regulamin-i-formularz-zgloszeniowy

Serdecznie zapraszamy do udziału w konferencji!

Poniżej link do relacji z 8. edycji Konferencji "Tektura falista", która w ub.r. odbyła się Ciechocinku
https://www.rynekpapierniczy.pl/artykul/eksperci-z-sektora-tektury-falis...