Konferencja "Tektura falista – najnowsze technologie"

XII Konferencja „Tektura falista – najnowsze technologie” odbędzie się w dniach 5–6 października w Hotelu Mrągowo Resort & SPA.

Podczas wystąpień ekspertów będzie mowa m.in. o trendach rynkowych na rynku opakowań, ze szczególnym wskazaniem na „zero waste” jako stylu życia młodego pokolenia; o ekoprojektowaniu opakowań jako wymogu obecnych czasów; o aspektach prawnych i ekonomicznych rozszerzonej odpowiedzialności producenta opakowań z papieru, tektury falistej i opakowań wielomateriałowych; o ochronie wzorów opakowań, znaków towarowych i innych kwestiach związanych z ochroną własności intelektualnej w produkcji tektury falistej i opakowań z tektury falistej; o zagospodarowaniu odpadów w zakładach wytwarzających tekturę falistą i opakowania z tektury falistej; o przyczynach ekspansji druku cyfrowego w produkcji opakowań z tektury falistej; o bezpieczeństwie i wytrzymałości opakowań z tektury falistej; o najnowszych rozwiązaniach do produkcji tektury falistej oraz opakowań z tektury falistej, i wreszcie o farbach, klejach i innych materiałach wykorzystywanych w produkcji opakowań z tektury falistej.

Podczas dorocznego spotkania ekspertów z branży tektury falistej będzie czas na wymianę doświadczeń i odpowiedzi na trudne pytania, integrację oraz przede wszystkim bogaty program merytoryczny.

W programie konferencji:

Opakowania i tektura falista w UE
Katarzyna Godlewska, dyrektor biura, SPP; Agnieszka Werner, SPP

Zrównoważone opakowania z tektury falistej –  odpowiedź na rosnące oczekiwania konsumentów oraz wyzwania rynku
Krzysztof Niczyporuk,Prezes PIO

Zwiększanie zrównoważonego rozwoju dzięki innowacjom i inwestycjom w obiegu zamkniętym i opartym na współpracy
Marcin Łaba, Technical Service Director, Metsä Board

Taśmy do opakowań monomateriałowych
Piotr Wereszczak, Senior Account Manager, tesa tape

Tektura falista – wymagania prawne, recykling, biodegradowalność i kompostowalność
Joanna Janicka, Menadżer ds. rozwoju, J.S. Hamilton Poland

Zagospodarowanie odpadu w przetwarzaniu tektury i papieru
Jakub Mąka, inżynier sprzedaży, Nestro

EKOlogicznie i EKOnomicznie –  znaczenie farby w procesie produkcyjnym opakowań
Monika Witkowska, Account Application Manager, Business Unit Paper & Board, Siegwerk Poland Marki

Optymalizacja laserowego czyszczenia wałków rastrowych w branży tektury falistej
Robert Drozd, dyrektor operacyjny, GRAW
Piotr Przybysz, Head of R&D department, Natural Fibers Advanced Technologies

Automatyzacja i cyfryzacja drukarni – dowiedz się, co tak naprawdę dzieje się w Twojej firmie
Aleksandra Szaforska, konsultant & Project Coordinator MIS CICERO, CICERO Stapro Group
Maciej Goderski, konsultant MIS CICERO, CICERO Stapro Group

Offset rolowy – zmiana zasad gry
Jarosław Kotfis, Business Director, manroland GOSS

Jakość nadruku ink-jet na tekturze falistej
dr hab. inż. Svitlana Khadzhynova, prof. uczelni, Centrum Papiernictwa i Poligrafii PŁ

Druk cyfrowy to nie wszystko – opakowania szyte na miarę
Zbigniew Jemioło, Sales Manager Esko Software and Digital Flexo Solutions, Digiprint PL
Dariusz Przywózki, Sales Manager, Digiprint

Nowa wycinarka rotacyjna
Rozwiązania „Bobst Connect” w nowoczesnej produkcji opakowań
Sławomir Koślicki, Sales Manager, BOBST
Robert Jurkiewicz, Regional Service Director CEE, BOBST

Inspekcja wizyjna procesów produkcji papieru, tektury i opakowań
Andrzej Miziołek, Business Development Manager Poligrafia i Opakowania, Scanway

Rozwiązania dla optymalizacji przemysłu tektury falistej
Paweł Drobek, specjalista ds. sprzedaży maszyn i urządzeń, GRAW
Ander Aranburu, Area Export Manager, Macarbox

Budowanie przyszłości branży tektury falistej
Filip Boruszak, Regional Sales Manager, BW Papersystems

Czy rozporządzenie PPWR (Packaging and Packaging Waste Regulation) ograniczy rynek tektury falistej?
Konrad Nowakowski, Prezes PIOiRO

Organizatorem konferencji jest wydawnictwo Polski Drukarz sp. z o.o.

Wśród współorganizatorów są firmy: BOBST Polska, BW Papersystems, Cicero, Digiprint PL, GRAW, manroland Goss, Metsä Board, Nestro, Scanway, Siegwerk, tesa tape. Partnerem wydarzenia jest firma AkeBoose, zaś patronat branżowy nad wydarzeniem objęli: Centrum Papiernictwa i Poligrafii Politechniki Łódzkiej, Centrum Opakowań – Sieć Badawcza Łukasiewicz – Łódzki Instytut Technologiczny, Polska Izba Artykułów Promocyjnych, Polska Izba Fleksografów, Polska Izba Odzysku i Recyklingu Opakowań, Polska Izba Opakowań, RynekPapierniczy.pl, Stowarzyszenie Papierników Polskich oraz „Świat DRUKU”.