Cyfrowy świat opakowań na targach FachPack i LabelExpo

W ostatnim tygodniu września dostawcy firmy Scorpio zaprezentują swoją ofertę podczas targów FachPack oraz LabelExpo.

W dniach 24-26 września b.r. w Norymberdze odbędzie się kolejna edycja Międzynarodowych Targów Opakowań, Technologii, Procesów i Logistyki FachPack 2019, w czasie których wystawcy przeniosą odwiedzających targi w świat cyfrowego druku prototypów i niskich nakładów opakowań, najnowszego oprogramowania do projektowania i ich produkcji.

Tematykę projektowania opakowań przybliżą firmy:

Hybrid Software (hala 8, stoisko 615) – najnowsza wersja popularnego edytora graficznego PackZ, dedykowanego dla sektora opakowań, oraz platforma do zarządzania projektami Cloudflow.                                                                                     

Arden Software (hala 7a, stoisko 721) – rozwiązanie Impact do projektowania opakowań oraz Multiscience (hala 4a, stoisko 133) – oprogramowanie MultiPack do planowania pudeł zbiorczych i optymalizacji transportu.

Z kolei technologie druku zaprezentuje firma swissQprint (hala 8, stoisko 520) – wysokojakościowy ploter wielkoformatowe UV-LED Impala 3, drukujący ekspozytory oraz prototypy opakowań z tektur litych w jakości nie ustępującej offsetowej. Do produkcji stosowane są farby z certyfikatem Greenguard Gold.

Na koniec obróbkę po druku zaoferuje Lasercomb (hala 7a, stoisk 616) – wielofunkcyjny ploter CMS 1613, wyposażony w specjalną głowicę z wymiennymi narzędziami, umożliwiającymi cięcie nożem, bigowanie, frezowanie czy kreślenie na podłożach.

Z kolei podczas Międzynarodowych Targów Etykiet LabelExpo Europe 2019, które odbędą się w dniach od 24 do 27 września w Brukseli, będą czekać na targowych gości pracownicy firmy Scorpio. Będą oni obecni na stoiskach następujących firm:

FLINT GROUP (hala 5, sektor c, stoisko 28) – lider w zakresie płyt i farb dla segmentu etykiet i opakowań, przedstawi swoje najnowsze produkty z zakresu płyt fleksograficznych: nyloflex® XAH Digital dedykowana do produkcji opakowań giętkich i etykiet oraz nyloflex® FTH Digital, o naturalnie płaskich wierzchołkach punktów. W zakresie urządzeń do obróbki form na będą prezentowane urządzenia do laserowego naświetlania form Xeikon ThermoflexX 30 i 48, dla sektora etykiet i średniej wstęgi, wzbogacone o najnowsze rozwiązanie do nanoszenia struktur powierzchniowych Woodpecker Nano.

GLUNZ&JENSEN (hala 7, sektor E, stoisko 41) – lider na rynku rozwiązań dla przygotowalni zaprezentuje na targach najnowsze urządzenia do obróbki płyt fleksograficznych, z serii Fex-i od 360 do 520 XP oraz FlexPose 360 ECDLF

HYBRID SOFTWARE (hala 8, sektor B, stoisko B24) – uznany dostawca oprogramowania, będzie prowadził demonstacje najnowszej wersję popularnego edytora graficznego PackZ, dedykowanego dla sektora opakowań oraz platformę do zarządzania projektami Cloudflow.

J.M. HEAFORD (hala 7, sektor D, stoisko 33) – znany producent urządzeń do montażu płyt fotopolimerowych pokaże kolejną tym razem urządzenie Label Auto Mounter, pozwalające na automatyczny montaż płyt w mniej niż minutę z zachowaniem najwyższej precyzji montażu dla formatów wąskiej wstęgi.

FOCUS LABEL MACHINERY (hala 7, sektor D, stoisko 25) – angielski producent maszyn wąskowstęgowych zaprezentuje system cyfrowy UV d-Flex, z głowicą inkjet Konika Minolta, osadzoną na konstrukcji maszyny flekso Reflex, coraz popularniejszą konstrukcję cyfrowo-fleksograficzną e-Flex, o szerokości wstęgi od 330 mm, a także kolejną generację popularnej maszyny flekso Proflex, z otwartą architekturą zespołu drukowego, pozwalającą na szybką wymianę poszczególnych sekcji.

FAG (hala 3, sektor E, stoisko 50) – dostawca popularnych urządzeń pomiarowych zaprezentuje oprogramowanie FAG Flex Pro, wzbogacone o funkcję pomiaru elementów zadrukowanych farbami przeznaczonymi do druków zabezpieczonych (widzianych pod światłem UV). Będzie można także zobaczyć w działaniu urządzenie FAG Creasy do pomiaru wysokości tłoczenia bądź nadruku wypukłego na podłożach metalizowanych z programem Equide-Pro2 Embossing Anylizer.