Konferencja "Tektura falista – najnowsze technologie" - zgłoś udział do końca maja i skorzystaj z promocji

W dniach 13–14 czerwca br. w hotelu Villa Park Med & SPA w Ciechocinku odbędzie się konferencja „Tektura falista – najnowsze technologie”. Tylko do 31 maja br. można skorzystać z cen promocyjnych przy rezerwacji udziału w konferencji.

Do dyspozycji Gości będą liczni eksperci związani z branżą tekturniczą i poligraficzną. Główne tematy będą dotyczyć m.in. rynku tektury falistej, produkcji tektury, technologiach jej zadruku, urządzeniach i rozwiązaniach do produkcji opakowań z tego materiału oraz o coraz popularniejszej automatyzacji procesów produkcyjnych.

W programie Konferencji znalazły się m.in. następujące wystąpienia:

• Polski rynek tektury falistej na tle europejskim i światowym, Agnieszka Werner, Stowarzyszenie Papierników Polskich
• Od projektu do palety – jak zoptymalizować opakowanie, Maciej Pierzchalski, kierownik ds. projektu wdrożeń oprogramowania, SCORPIO
• Badanie wpływu technik drukowania klasycznego i cyfrowego na jakość nadruku na tekturze falistej (wykonane w ramach projektu firmy Werner Kenkel POIR.01.01.01-00-1306/15, współfinansowanego ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego), dr inż. Svitlana Khadzhynova, Instytut Papiernictwa i Poligrafii Politechniki Łódzkiej
• Nowoczesne rozwiązania cyfrowe w produkcji opakowań z tektury falistej, Sławomir Koślicki, Sales Manager, BOBST,Tomasz Kozłowski, Regional Service Manager CB, BOBST
• Nowa era cyfrowego cięcia, Gergely Hidegkuti, Sales Manager Nordics and Central/Eastern Europe, Highcon, tłumaczenie: Digiprint
• Industry 4.0 – nowoczesne rozwiązanie w zakresie zarządzania farbami, Monika Witkowska, Account Application Manager P&B BU, Siegwerk Prochowice, Agnieszka Włazińska, Sales Manager P&B BU, Siegwerk Prochowice
• Zwiększenie wydajności produkcji poprzez automatyzację procesu odbioru odpadu, Jakub Mąka, inżynier sprzedaży, Nestro
• Tektura falista w niekonwencjonalnym opakowaniu. Studium przypadku: Od briefu klienta poprzez kolejne etapy pracy agencji brandingowej, do wyprodukowania i wprowadzenia produktu na rynek, Witold Kamiński, konstruktor opakowań, Agencja Reklamowa TANGO
• Opakowania z tektury falistej – parametry i badania, Dariusz Pyś, COBRO – Instytut Badawczy Opakowań
• Analiza ryzyka w kontekście standardu BRC Packaging, Małgorzata Janikowska-Wińska, audytor BRC Packaging, DNV GL Business Assurance Poland
• Wymagania prawne dla zadrukowanej tektury do kontaktu z żywnością – co się zmieniło w 2019 roku? Adam Fotek, ekspert ds. badań, J.S. Hamilton Poland
• Rozszerzona odpowiedzialność producenta na przykładzie opakowań z tektury falistej, Krzysztof Hornicki,główny specjalista ds. ochrony środowiska, wiceprezes zarządu, INTERSEROH Polska

W programie również zabawa integracyjna – zwiedzanie Ciechocinka i kolacja grillowa.

Szczegóły Konferencji znajdują się na stronie:
http://www.akademia-wiedzy.eu/Konferencje/Poligrafia/Tektura-Falista-2019/Program

Rejestracja na konferencję będzie możlwia do dnia 31 maja br.

Warunki i regulamin udziału w konferencji oraz formularz rejestracyjny znajdują się na stronie:
http://www.akademia-wiedzy.eu/Konferencje/Poligrafia/Tektura-Falista-2019/Regulamin-i-formularz-zgloszeniowy

Dla gości konferencji hotel Villa Park Med & SPA w Ciechocinku (www.villapark.pl) oferuje na hasło „Świat DRUKU” specjalne ceny pokoi (tel. +48 54 416 41 22,+48 784 975 364, e-mail: unyc@villapark.pl).

W przypadku wszelkich pytań w sprawie zgłoszenia na konferencję prosimy o kontakt:

Beata Binienda-Muszyńska (733979065) i Wojciech Szymczak (601979668), +48 42 6871292, biuro@swiatdruku.eu

Zapraszamy do udziału w konferencji!

Organizator konferencji: wydawnictwo Polski Drukarz sp. z o.o., wydawca miesięcznika „Świat DRUKU” w ramach Akademii Wiedzy

Współorganizatorzy: BOBST, Digiprint, DNV GL Business Assurance Poland, Nestro, SCORPIO, Siegwerk

Partner konferencji: Flekso Serwis

Partner merytoryczny: Instytut Papiernictwa i Poligrafii Politechniki Łódzkiej

Patronat: COBRO – Instytut Badawczy Opakowań, Polska Izba Opakowań i Stowarzyszenie Papierników Polskich

Patronat medialny: „Świat DRUKU”, RynekPapierniczy.pl